你是否渴望站在科技的前沿，与顶尖专家并肩作战，共同探索集成电路设计的奥秘？

你是否期待在半导体行业大展拳脚，以专业知识与实践经验为武器，成就非凡人生？

现在，这个机会就在你眼前！新加坡科技与设计理学硕士（集成电路设计、失效分析与可靠性分析）项目，正面向全球范围内拥有卓越学术背景和坚定职业追求的申请人，发出最后召集！

新加坡科技设计大学（英语：Singapore University of Technology and Design，缩写：SUTD），新加坡第四所公立大学，与美国麻省理工学院和中国浙江大学合作办学，于2012年正式开学。新加坡科技设计大学是世界上第一所集设计与创新于研究与工程中的大学。

科技与设计理学硕士（集成电路设计、失效分析与可靠性分析）项目由新加坡科技设计大学(SUTD)与半导体检测分析领域最具影响力的企业胜科纳米（Wintech Nano）共同推出，将帮助更多学子提升专业技能，掌握先进的半导体设计和分析技术，培育新一代半导体领域实战型紧缺人才！

在这一项目中，我们为你提供了难得的实践机会，让你能够在国际先进的半导体检测分析平台中大展身手。通过实践学习，你将深入了解半导体材料和器件的失效机制，掌握有效的可靠性评估方法，为未来的职业发展打下坚实基础。

项目奖学金

学术成绩卓越且具备良好推荐信的申请人

将有机会获得“胜科芯片精英”奖学金10,000新币/人

以及10000人民币的助学金/人

报名截止日期：2024年6月30日