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　　赴美国留学，电子电气工程EE专业非常受中国学生欢迎。下面是一位留学过来人申请美国大学EE专业研究生的申请总结，拿到了杜克大学的AD，TA之所以能获得杜克大学的青睐很大程度上归功于套磁，所以TA也在总结中详细分享了自己的套磁过程，希望大家可以借鉴。

　　报下背景：

　　电院小本 很一般的背景 GPA 86 GRE 550+800+5 TOEFL 101

　　Microsoft Imagine Cup 2007 软件设计比赛 Top20 in China，3 rd place in North Region

　　有3年英语竞赛获奖 2年一等奖 一年特等奖

　　今年的参加了，大概本周出成绩吧

　　没有研究，没有paper

　　下面说下也许和其他applicant不太一样的地方吧

　　2008.04- Present CCTV Finance Channel Commentator Intern

　　2007.10-2008.03 Microsoft DPE Program Assistant

　　2007.07-2007.09 IBM GBS CRM Consultant Intern

　　话说其实我没有收到offer也许是因为offer曾经给了我，但我没有好好珍惜。

　　07年底 曾先后收到了

　　IBM GBS Consulting Trainee Offer

　　PwC SPA Offer

　　Oracle Graduate Trainee Offer

　　当时，犹豫了好久，还是觉得自己更想出去读一个硕士，然后见识更多的东西吧。

　　拒了这三个offer。

　　所以今年就一直AD不断，估计也不会收到Offer了，虽然还有几个学校Pending的。