MSc Intelligent Semiconductor Manufacturing

半导体无处不在——从智能手机中的处理器和人工智能芯片到电动汽车和自动驾驶汽车的电子设备，再到医疗保健的新传感器。制造和半导体技术所需的培训在广泛的领域迅速发展。除了半导体制造过程外，半导体行业是资本密集型的，必须关注制造智能化的现实需求，包括新晶圆厂建设、技术迁移、产能转型和扩张、工具采购和外包。最近，半导体制造也成为全球地缘政治战场。因此，需要专业教育来培训香港的工程师，中国大陆获得智能和半导体制造的能力。

该计划旨在为学生提供过程控制/操作，电子和先进封装技术以及智能和半导体制造材料及其相关可靠性科学和质量工程方面的知识/技能。能够解决问题并开发新的工艺或设备。鼓励学生参与公司的项目。该计划的目标是为希望攻读研究生学位或进入半导体和电子行业领域劳动力队伍的学生做好准备。

申请要求

持有工程、科学或同等学历;

或 为专业院校（例如香港工程师学会）、英国工程学会成员机构及其他认可专业院校的毕业生会员或非会员资格;

或具有大学可接受的学术和专业成就证明的资格

语言要求（满足其一即可）

托福网考79+；

或雅思6.5+；

或国内六级450+。

申请截止时间：2023年4月30日